从2020年筹划在科创板上市，到2022年10月披露招股书至今，江苏艾森半导体材料股份有限公司（下称“艾森股份”）的IPO之路已经历了两轮问询，距离登陆资本市场还有一步之遥。根据安排，艾森股份将于今日首发上会。

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钛媒体APP注意到，在IPO的关键期，艾森股份面临业绩压力，公司2022年营业收入增速明显放缓，2023年上半年公司营收、净利双降，是否存在收入下滑风险受关注。此外，艾森股份将两年前筹划上市时确定的项目作为此次冲刺科创板IPO的募投项目，并拟将募集资金置换前期投入，其原因及合理性、募投项目技术先进性等也被上交所问询。

上半年营收净利双降

在IPO的关键时期，艾森股份的业绩增长节奏放缓。

招股书显示，艾森股份主营电子化学品的研发、生产和销售。公司从传统封装电镀系列化学品起步，在国内传统封装领域建立优势后逐步向先进封装领域拓展，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块。

艾森股份的营收增速明显下滑始于2022年。财务数据显示，2022年，艾森股份实现的营业收入约为3.24亿元，同比增长2.95%。实现归母净利润2328.47万元，同比下降 33.45%；扣非归母净利润1440.33万元，同比下降51.35%。

对于业绩变化，艾森股份表示，下游客户对公司产品的需求量受到消费电子、汽车电子、通讯设备等终端市场需求的影响。2022年，随着全球半导体市场上游晶圆产能的持续增长，半导体市场供不应求的状况逐步缓解。同时，半导体终端需求增长放缓，尤其在智能手机等消费电子领域的需求低于预期，部分芯片厂商面临库存消化压力导致2022年产量下降。此外，募投项目折旧摊销增加以及金属锡材价格大幅波动等因素也是影响2022年业绩表现的因素。

在产业进入下行周期背景下，行业公司业绩分化明显。以艾森股份列示的四家行业同比上市公司为例，2022年，三孚新科（688359.SH）、晶瑞电材（300655.SZ）两家公司营收、扣非净利润均同比下降。上海新阳（300236.SZ）营收同比增加不足两成，扣非净利润基本持平。安集科技（688019.SH）营收同比增加超50%，扣非净利润同比增加229.78%。

到2023年上半年，以手机为代表的消费电子市场虽然在二季度已表现出回暖趋势，但整体表现仍较为低迷，下游行业需求下降。此外，金属锡材价格同比大幅下滑，艾森股份的业绩依然承压。数据显示，今年上半年公司实现营业收入为1.54亿元，同比下降15.73%；归属净利润为1150.63万元，同比下降25.40%。

此外，报告期内，艾森股份经营活动产生的现金流量净额持续为负，且小于净利润水平、差异较大。数据显示，2020年-2022年，公司归属净利润分别为2334.77万元、3499.04万元和2328.47万元；经营活动产生的现金流量净额分别为-4399.96万元、-10862.56万元和-4849.72万元。而同行业可比公司经营活动产生的现金流量净额不存在连续为负的情况。

在业绩承压、现金流持续为负的情况下，艾森股份的成长性和持续经营能力在二轮问询中被提及，上交所要求公司结合2022年收入增速放缓的主要影响因素及可预见的变动趋势分析收入的可持续性，是否存在收入下滑风险。

对此，艾森股份回复表示，芯片产业链去库存初见成效，造成2022年收入增速放缓的主要因素将逐步消除。同时，光刻胶及配套试剂客户数量持续增加，报告期内新增客户有望在2023年实现收入的快速增长。

艾森股份本次科创板IPO的募投项目，也是上交所两轮问询中关注的重点。

招股书显示，艾森股份本次IPO拟募集资金7.11亿元，用于年产12000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目、补充流动资金三个项目，拟分别投入募资额2.11亿元、4.5亿元、5000万元。

值得一提的是，艾森股份于2020年筹划在科创板发行上市，同年，公司董事会审议通过了上市相关议案并确定南通艾森“年产12000吨半导体专用材料项目”为公司该次发行上市的募投项目。

而后因上市计划推迟，但是考虑到募投项目建设的必要性和紧迫性，艾森股份使用外部股权融资等自筹资金先期投入。2022年6月公司召开董事会确认将两年前的项目继续作为本次发行上市的募投项目。

鉴于此，艾森股份将两年前的项目作为本次募投项目，其合理性及技术先进性受到上交所关注。对此，艾森股份回复表示，公司本次继续以2020年9月确定的项目作为募投项目主要系基于公司经营需要以及投资者利益保护的考虑，且履行了必要的审议程序，具有合理性。

针对募投项目技术先进性的问题，艾森股份表示，“年产12000吨半导体专用材料项目”围绕推进高端电子专用化学品规模化生产，采用具有国内领先水平的工艺技术，自动化程度高，产品质量优良，工艺技术可靠，节能效果明显，具有技术先进性，有利于促进国内光刻胶领域生产设备整体水平的提升，打破国际对该技术的垄断局面。

艾森股份进一步指出，该项目计划建设期为3.5年，其中，土建工程施工至试运行投产共计30个月。自2019年5月正式开始施工建设，2022年4月开始试生产，项目建设进度符合预期，建设期间不存在影响项目技术先进性的重大不利因素。

不过，这似乎没有打消监管层的疑虑。在二轮问询中，上交所追问公司募投项目的应用领域、目前的建设进度，说明募集资金投向是否符合“重点投向科技创新领域”的要求等。

艾森股份表示，截至目前，“年产12000吨半导体专用材料项目”已经完成主体工程建设，正处于产能爬坡阶段，未来将根据产品验证情况完成新产品的产线建设。“集成电路材料测试中心项目”目前仍处于工程建设阶段。

艾森股份称，募集资金投向中的电子材料主要应用领域包括传统封装、先进封装、晶圆制造、显示面板及高端电子元件，均符合募集资金重点投向科技创新领域的要求。此外，艾森股份还表示，募集资金投向传统封装也是科技创新的支持。对安全性、可靠性要求较高的集成电路仍主要采用较为成熟的传统封装工艺，比如车规级芯片、功率半导体和 5G芯片等近年来兴起的科技产品。